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4TB XMC存储子卡

XMC存储子卡是基于PCIE 3.0x8通讯接口的存储产品,主要由XMC连接器、PCIE-PCIE 桥接控制器、以及存储盘阵等部分组成。 XMC连接器采用标准连接器;PCIE-PCIE桥接控制器上行端支持PCIE 3.0x8,下行端PCIE 3.0,最多8通道,可支持4个独立的PCIE x2 SSD,总的连续读写传输带宽不低于3GB/s;存储盘阵由4个1TB M.2 SSD组成,总容量达4TB。 本存储子卡适合工业、军事等特殊领域的网络存储服务器、数据中心使用。

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基本特征
工作电压 12V(±5%)
最大功耗 ≤30W(与M.2存储盘相关)
产品外形尺寸 长137mm,宽82.5 mm,厚10mm
对外连接器 XMC
标称总容量 4TB(与M.2子盘相关)
连续读写带宽 >3GB/s
详细规格
XMC连接器 SAMTEC ASP-103614-04
M.2连接器1 1-2199119-6(3.2H,TE) ,3个
M.2连接器2 MDT180M02001(1.8H,AMPHENOL) 
M.2 SSD SAMSUNG 970 PRO 1TB(MZ-V7P1T0BW),4个
环境特性
工作温度 -40~ +55℃
储存温度 -50~ +70°C
相对湿度 5-95%
振动 5g 5~2000Hz正弦
冲击 40g 20ms半正弦脉冲三轴

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