返回顶部
	

	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	
	a)	型号:宽温电子盘;
b)	容量:≥512GB
c)	接口:SATA接口
d)	具备物理销毁和逻辑销毁功能
	
	
	
	
	a)	贯彻标准化设计思想,符合三化要求:遵循有关国家和军用标准,采用开放式和标准化设计原则,参照先进的国际标准和工业标准进行设计,贯彻通用化、系列化和组合化思想,使研制设备满足外形尺寸标准化、内部接插件模块化、外部接口通用化、硬件功能可扩充、性能可升级、使用维护方便等要求。
b)	采用成熟技术,保证设备适度先进:设备在原有成熟产品基础上,根据当前技术发展,考虑技术的成熟度和先进性,进行适应性改进设计,使研制设备能够在一定时期内保持综合性能的先进性,满足系统的使用要求。
c)	开展可靠性、维修性设计,保证性能稳定、运行安全可靠:根据实际使用要求,为确保设备在使用过程中各种设计功能的正常、稳定发挥,因此,要开展可靠性设计,保证性能稳定可靠;开展保障性分析和维修性设计,保证系统好保障,便于维修。
	
主要技术指标:
	
| 尺寸 | 2.5 inch | 
| 连接器 | SATA7+75 PIN | 
| 规格(mm) | 100.2 x 69.85 x 7 | 
| 重量 | 120g | 
| 输入电压 | 5V(±5%) | 
| 宽温操作温度 | -40℃ ~ +85℃ | 
| 存储温度 | -55℃ ~ +95℃ | 
| 持续读取(MB/S) | 563 | 
| 持续写入(MB/S) | 447 | 
| 随机读取IOPS (4KB QD32) | 35000 | 
| 随机写入IOPS (4KB QD32) | 21000 | 
| 读取电流 | 300mA | 
| 写入电流 | 500mA | 
| 待机电流 | 55mA | 
| 智能销毁接口定义 | P13,CMOS电平,低电平有效 | 
| 物理销毁接口定义 | P15,CMOS电平,低电平有效 | 
	
