金属封装的芯片在电子对抗方面是非常有用的，特别是在屏蔽敏感电子部件免受各种电磁威胁的情境中。电子对抗通常涉及到防止敏感电子设备受到电磁干扰（EMI）或电磁脉冲（EMP）的破坏。下面是金属封装芯片提供保护的几种方式：

1. 1、电磁屏蔽：金属外壳可以有效屏蔽内部元件，阻止外来的电磁信号侵入，这包括高能的EMP或一般的EMI。这种屏蔽的原理涉及到反射和吸收入射的电磁波。

2. 2、物理保护：金属壳体相比塑料和陶瓷封装具有更高的机械强度，能够承受更多的物理冲击和环境压力，如震动和冲击，保护内部电子元件免受损害。

3. 3、热管理：金属封装可以更有效地散发热量，这有助于保持芯片在EMP干扰后产生的瞬间高温攻击下的冷却，防止芯片过热损坏。

4. 4、高频性能：对于高频信号应用，金属封装能提供较好的电磁兼容性，因为它能减少高频电磁辐射从封装内部逸出，以及外部辐射对封装内部的影响。

虽然金属封装在屏蔽效果方面优于塑料和陶瓷封装，但也有一些缺点，比如成本较高和重量较重。在实际应用中，需要根据具体需求和成本效益分析来选择合适的封装材料。此外，对于高级的电子对抗和EMP保护，单独的金属封装并不足够。通常还需要其它形式的屏蔽措施（如外加的金属屏蔽箱）、电磁波滤波器以及电源和信号的浪涌抑制保护。