研究范畴：

• 仅仅研究不同的温度条件对Nand Flash原始误码率的影响，不考虑其他因素；

• 使用为随机数为测试pattern，每个page、每次写入都自动生成不同的为随机数。

Nand Flash的在高温和低温环境下是否可以正常工作，是很多研发人员和用户关心的问题，受限于昂贵的专业闪存测试设备和高低温设备，多数人并没有条件对实物进行真实的测试，希望本文对闪存研究者有所帮助。

本文对2D Nand Flash的MLC（29F16B08CCME2）和SLC（29F32G08CAND2）分别做如下温度测试：

低温：

-40°C，-45°C，-50°C，-55°C，-60°C，-65°C

高温：

+85°C,+95°C，+100°C（+125°C时USB数据线融化，测试失败）

MLC高温测试结果汇总：

MLC低温测试结果汇总：

SLC高温测试结果汇总：

SLC低温测试结果汇总：

值得关注的是SLC在低温环境下Operation时间的变化：

-55°C

-65°C

而同等温度条件下，MLC则没有明显的变化（同步模式下与异步模式下表现相同）：

-55°C

-65°C

仅就本次测试芯片而言（不代表所有Nand Flash），结论如下：

• MLC低温影响比高温影响更明显；

• MLC在高温和低温条件下性能不会发生明显的变化；

• SLC则相反，高温影响明显高于低温影响；

• 但是，在低温条件下，虽然误码率不明显，SLC的性能会变慢；

欢迎讨论：